半导体器件模组 产业化项目全速推进

该项目已全部完成主体施工。

万州手机台讯 （记者 解书睿 文/图）在决战四季度的号角声中，万州区打造化合物半导体芯片全产业链的关键节点项目——半导体器件模组产业化项目全速推进，目前土建工程已完成90%以上，预计春节前竣工验收，为明年投产运营打下坚实基础。

近日，记者走进万州经开区高峰园看到，该项目1号厂房和2号、3号、4号库房拔地而起，外墙已贴好瓷砖。冬日暖阳下，工人们与挖掘机紧密配合，正抓紧道路平整硬化、雨污管网埋设、厂区环境绿化，热火朝天的施工场景扑面而来。

据了解，半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

“该项目占地29亩，厂房和库房共4栋建筑，总建筑面积2.4万平方米，已全部完成主体施工，整个土建工程进度超过90%。”施工单位项目经理廖云华说。

廖云华表示，目前正组织100多名工人打表推进，加紧室外附属工程施工，并与项目业主协作，有序开展二次机电装修。预计春节前土建工程完成竣工验收，为交付企业安装生产设备、明年投产运营提供有力保障。

据介绍，半导体器件模组产业化项目建成投产后，将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模，可实现年产值10亿元以上、年税收1亿元以上，解决就业500人。

在该项目加快推进的同时，企业利用旁边威科赛乐微电子股份有限公司的无尘车间，已先期启动建设了2条封装试验线，为明年新项目大批量生产提前做好技术储备。

“现在，2条封装试验线已进入投产放量阶段。”威科赛乐新业务部工程师叶津米告诉记者，由于工艺上的提升，试验线所产芯片封装产品精度更高，可以满足国内头部企业的技术要求。

据了解，化合物半导体芯片模组广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸识别、手机传感等领域，市场潜力大、前景好、需求旺。

随着半导体器件模组产业化项目明年竣工投产，不仅将为万州打造化合物半导体芯片全产链补上至关重要的封装环节，同时也为全区培育发展新兴产业、未来产业注入强劲动能。