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半导体器件模组产业化项目 主体施工完成

发布日期:2025-06-27 10:23


近日,万州经开区高峰园,半导体器件模组产业化项目建设稳步推进。该项目总建筑面积达2.4万平方米,目前已完成主体施工,预计明年竣工投产。

项目建成后,将形成年产0.5亿颗激光器封装、2500万个光通讯模块的生产能力,助力万州补上化合物半导体芯片全产业链封装关键一环。

记者 黄建桦 摄