万州工业向新聚能攀高跃升

重庆长安跨越车辆有限公司焊接车间机器人作业。

半导体器件模组产业化项目首条试验线调试设备。

重庆长安跨越车辆有限公司新能源车下线。

半导体器件模组产业化项目加快厂房库房建设。

记者 解书睿 文/图

今年政府工作报告提出，因地制宜发展新质生产力，加快建设现代化产业体系。连日来，记者走访企业发现，万州深入贯彻落实全国两会精神，推动工业向新聚能、攀高跃升，大力发展智能网联新能源车、化合物半导体芯片等新兴产业，新质生产力加速培育形成、积厚成势，为工业强区建设注入新动能。

瞄准新赛道 智能网联新能源车放量增长

春风拂新绿，万物焕生机。走进位于万州经开区天子园的重庆长安跨越车辆有限公司，企业发展智能网联新能源车的火热场景跃入眼帘。

记者看到，长安跨越刚推出的一款纯电X3小卡，顺利通过静态检测、安全规范检测等环节，已上市销售并获得好评，正开足马力忙生产、赶订单。

“我们在国内轻型商用车行业首次搭载电子液压制动系统，同时结合主动回能的相关技术集成，极大提升了车辆的自动安全性能，以及用户的续航里程。”长安跨越项目管理部总监陶毅说。

除了新产品X3小卡，长安跨越还陆续推出了T3微卡、跨越星面包车、跨越王小轻卡等多款新能源车型。加上新能源车技改项目投产放量，去年公司产销汽车近16万辆、实现产值72亿元，其中新能源车销售2.5万辆、同比大幅增长57.9%。

作为全产业链商用车制造企业，长安跨越在智能网联汽车领域不断取得新突破，在新能源物流车市场形成了全方位布局。目前，已构建起涵盖微卡、小卡、小轻卡、微客、轻客等多元化产品矩阵，精准满足不同场景下的用户需求。

为更好地适应新能源汽车发展需要，长安跨越正大力实施产线自动化升级和柔性生产、完成软件刷写、整车安规电检等升级改造。

“我们锚定新能源汽车赛道，聚焦电动化、网联化、智能化方向，创新整车电子电器架构，以软件定义汽车，整合上下游资源，构建人-车-货全生态，为客户提供全生命周期服务，实现了产品竞争力全面提升。”长安跨越研发中心主任何山说。

据了解，长安跨越率先搭建了行业领先的车联网平台，通过大数据技术的深度应用，成功实现了“车-路-人”三位一体的实时信息交互系统。这一创新性突破不仅为智能交通管理提供了强有力的数据支撑，更为车辆智能化控制开辟了新的可能。

同时，长安跨越还建立起完善的数据采集与分析系统，其车联网平台实现了对车辆运行数据的实时监控与智能分析，为产品迭代和服务升级提供了坚实的技术保障。

凭借卓越的产品性能和智能化优势，长安跨越的智能网联汽车产品在市场上表现亮眼，销量持续攀升。特别是在新能源物流领域，公司产品在城乡配送场景中展现出显著优势，赢得了行业和用户的广泛认可。

在“电动化、智能化、国际化”发展战略引领下，长安跨越新能源汽车占比快速提升，正朝着打造“智能网联商用车领军企业”目标稳步迈进。“今年公司计划产销汽车17.5万辆，其中新能源车预计突破4万辆，同比增长57%左右。”长安跨越制造中心制造负责人介绍道。

塑造新优势 打通“万州造”芯片全产业链

把目光转向万州经开区高峰园，总投资9亿元的半导体器件模组产业化项目正全速推进。这个大项目的落地实施，将助力万州补上封装关键一环，加快打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

据了解，半导体器件模组产业化项目由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司投资建设，达产后将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个能力，可实现年产值10亿元以上，上缴税金1亿元以上，解决就业500人。

该项目布局于此，对打通“万州造”芯片全产业链意义重大，因为芯片要运用到终端产品上去，必须经过封装环节变为器件模组才行。

2017年，先导集团组建威科赛乐微电子股份有限公司入驻万州，主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片，光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等研发和制造，被列入国家集成电路重点企业。

经过几年发展，先导集团在万州打造的化合物半导体芯片产业不断延链壮大，但把芯片封装成器件、把器件封装成模组的关键一环仍然缺失，需要交给下游封装厂家。

“在万州实施半导体器件模组产业化项目，将补齐化合物半导体芯片直达终端用户必不可少的封装环节，从而极大提升我们芯片的市场竞争力和话语权，深化与终端厂商合作共赢。”威科赛乐微电子股份有限公司新业务部总监全本庆说。

据介绍，化合物半导体芯片模组广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸识别、手机传感等领域，市场潜力大、前景好、需求旺。

为推动半导体器件模组产业化项目早日投产见效，利用威科赛乐微电子股份有限公司的无尘车间，一条封装试验线已提前启动建设，以做好大批量生产的技术储备。

“这条封装试验线设备先进、产能大，从今年初引入建设，目前技术人员正加紧调试，预计本月底试运行，4月小批量生产，5月全面建成，形成月封装100万个模组能力。”全本庆称。

他告诉记者，计划下半年再上一条封装试验线，到今年底形成月封装200万个模组能力，以满足日益增长的客户需求；待项目规划的新厂房建好后，再整体搬迁过去。

与此同时，半导体器件模组产业化项目土建工程也在加快推进。工地上，塔吊高高耸立，厂房库房基础施工全面展开，热火朝天的建设场景扑面而来。

“从去年12月底进场以来，我们组织100多人加班加点奋战，通过倒排时间、挂图作战抢进度。”施工单位项目经理廖云华说，力争本月底完成全部基础施工，4至5月完成全部主体工程，6至7月完成装饰装修并交付企业使用，8至9月完成全部附属工程，为整个项目如期全面投产打下坚实基础。

看着厂房库房天天刷新建设进度条，全本庆信心十足、充满期待：“通过半导体器件模组产业化项目向终端发力，先导集团将打通最后的封装环节，在万州垂直整合建设从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的全产业链基地。”